在传统存储产品方面，10nm以下DRAM制造工艺正成为主流，并逐步向7nm工艺突破，通过“FinFET架构+TSV技术”提升密度、降低功耗。3D NAND堆叠层数突破400层后，“垂直堆叠”难度加剧，厂商转向“水平扩展+架构优化”，比如三星V-NAND的阶梯式架构、Kioxia的BiCS架构，同时引入“HKC（高K介质+金属栅）”技术，解决高层数堆叠的漏电、散热问题，制造工艺从“层数竞赛”转向“架构+工艺”双重竞争。
Conditions in space are ideal for making semiconductors, which have the atoms they're made of arranged in a highly ordered 3D structure.，详情可参考搜狗输入法2026
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除了荣耀外，有报道称华为与小米都在关注这个赛道，更进一步的，是 vivo、OPPO 直接相继曝光自家的 Pocket 计划，vivo 的 Pocket 将会在 2026 年内亮相，而 OPPO 的 Pocket 则由首席产品官、高级副总裁刘作虎亲自挂帅，产品同样在年内会出现在我们面前：https://mp.weixin.qq.com/s/fJw1HigeR6JnRyDbXiZnWA